AI引爆的HBM热潮，正在杀死廉价智能手机_价格_国际数据公司_内存

这台电脑搭载英特尔80286处理器，每秒大约能够执行90万条指令。

而今天，在肯尼亚内罗毕或尼日利亚拉各斯的市集上，人们能买到传音旗下Tecno Spark Go这类平价手机，售价区间仅30至120美元（约合人民币205-819.9元），其处理器每秒可完成数十亿次运算。

换言之，现在只需花费当年顶配电脑价格的0.3%，就能买到性能远超40年前顶级民用设备数千倍的电子产品。

如今，普通民众口袋里的设备，算力远超数十年前全球顶级富豪所能购置的产品。人类历史上从未有商品出现过如此幅度的降价。

消费电子的大幅降价，让算力得以在全球大范围普及，几乎堪称奇迹。全球数亿最贫困人口，正是依靠Tecno Spark Go这样的廉价智能手机接入互联网。

而这个时代，如今即将结束。

2026年，追踪智能手机市场的国际数据公司（IDC）预测，全球智能手机出货量将下降13%，创下历史最大单年跌幅。非洲与中东市场冲击最为剧烈，出货量降幅超两成，低价机型成为重灾区。

这场冲击并非暂时性的波动，而是整个市场的“结构性重置”：全球大量人口正被逐渐排除在智能手机消费市场之外。

因此，过去几十年消费电子产品“每年都更强、更便宜”的趋势，正遭遇逆转：如今低收入地区的智能手机市场已然陷入危机。

这一切发生的原因其实很简单。

智能手机与计算机一样依赖内存芯片，而内存产能弹性极低，生产制造难度极大。长久以来，内存主要供给手机与笔记本电脑；近些年AI崛起，成为体量庞大、利润丰厚的内存消耗方。内存产能大幅从消费电子领域转向AI产业，智能手机制造成本随之飙升。

短期内，曾让网络与算力普及至贫困地区的平价手机，发展已然停滞。

按照当前发展态势，低收入地区似乎只是最先受波及的区域。若AI内存消耗保持现有增速甚至进一步提升，手机市场危机很快将蔓延至发达地区，消费电子产品价格也将全面走高。

二、内存墙：制约算力发展的核心短板

为什么问题会出在内存身上？智能手机本质上就是电脑。它们只是非常小的电脑，并且额外搭载触控屏、信号收发模块。从内部架构来看，其原理和笔记本、服务器并无本质区别。

它们都有负责执行计算与逻辑处理的处理器；都有保存处理器当前正在处理数据的内存；都有在设备关机后依然保留数据的存储；也都有把这些不同部件连接起来的电路板。

数十年计算机行业发展核心聚焦于处理器。可以把处理器理解为一个由海量晶体管组成的巨大阵列，这些微小开关依靠电路通断实现逻辑运算。行业持续精进制程工艺，不断缩小晶体管尺寸、提升能效，处理器性能由此遵循摩尔定律呈指数级增长。

但处理器只能处理它所能获取到的数据，而它所能获取的数据，来自内存：具体来说，就是现代计算机中的DRAM（动态随机存取存储器）。

可内存性能升级节奏远跟不上处理器：上世纪八九十年代，处理器年增速达60%，而DRAM年增速仅7%。

这意味着，过去几十年里，计算机性能最大的瓶颈其实一直是内存。内存性能瓶颈始终制约整机运行效率，业内将这一现象称作“内存墙（memory wall）”。计算机架构领域的大量研发工作，都旨在调和处理器与内存的性能失衡问题。

那么，为何DRAM的性能增速远不及处理器？

简单来说，它的核心症结在于制造难度极高。内存芯片由海量存储单元组成，每个单元包含晶体管与电容元件，电容负责储存单比特数据对应的电荷信号。晶体管尺寸缩减技术已然成熟，电容微型化却困难重重。

电容体积越小，电荷存储稳定性越差，极易出现电荷泄漏、丢失，或是受相邻元件干扰出错。想要提升内存能效，只能***用结构愈发复杂特殊的设计方案。

为适配处理器迭代速度，内存制造工艺变得极度繁复且造价高昂。

建造一座顶尖内存晶圆工厂成本高达150亿至200亿美元（约合人民币1025亿至1366亿元），光刻、刻蚀等配套设备还需额外投入数十亿美元；工厂投产初期还会产出大量残次芯片，历经数年磨合后，良品率才能达到市场竞争标准。

这样特殊的生产模式，造就了内存厂商独特的经营格局。

三、为求长久生存，存储厂商会刻意保留供需缺口

关于内存，除了“制造困难且昂贵”之外，最重要的一点是：它具有可替代性（fungible）。

处理器是高度定制化的，比如企业没法拿英特尔芯片替换苹果芯片。但存储芯片不同。DRAM芯片都遵循统一行业标准，因此一家存储器厂商生产的芯片，可以直接插入任何另一家厂商的设备中使用。换句话说，DRAM本质上是一种大宗商品（commodity）。

重资产生产叠加产品同质化属性，让行业竞争格外残酷。

由于内存具有可替代性，整个行业周期性极强。于是，内存产业始终处于盛衰循环的周期波动中。

例如，某一领域需求爆发时，就像上世纪90年代Windows PC的普及，推动内存需求暴涨、价格上涨，并引发所有玩家大规模投资；随后，对这种无差异化商品的累计过度投资导致供应过剩；最终，供应过剩又导致价格崩塌。

高昂的生产成本让行业一旦陷入低谷期，就足以危及存储企业存续。多年来，该行业已历经多次洗牌整合。

英特尔曾在70年代初主导内存市场，80年代退出该赛道专攻处理器。德州仪器、IBM也曾是存储行业巨头，但在90年代相继离场。德国奇梦达于2009年破产，曾位列全球第三大DRAM制造商的日本尔必达，则于2012年宣告倒闭。

历经多轮淘汰整合后，如今真正幸存下来的内存厂商只剩寥寥几家。

上世纪90年代，全球具备竞争力的内存厂商约20家。而如今，仅3家企业占据全球超9成市场份额：韩国的SK海力士、三星，以及美国的美光科技。

惨痛的行业过往让头部存储厂商形成统一经营策略：刻意保留供需缺口。

也就是说，在重资产、强周期的行业里，这些企业严控产能规模或许才能长久生存。市场需求总会涨跌更迭，因此，厂商宁愿任由价格上涨、淘汰价格承受力弱的客户，也不会盲目扩产，避免市场需求回落时，自身陷入经营危机。

而这一经营策略，对于智能手机用户而言极其残酷，最终受到损害的，可能是智能手机消费者的利益。

四、HBM盈利远超普通内存，厂商大幅倾斜生产***

前文Oks提及内存是“可替代”的，但这里需要补充一个限定条件：不同厂商芯片可以通用，比如三星的芯片可以替换SK海力士的芯片，但各类设备的内存应用标准各不相同。

例如，MacBook Pro需要能够配合高频处理器、同时运行多个程序的内存，因此它使用双倍数据率内存（DDR），这类内存在较高电压下运行，同时能够提供较高带宽。

而iPhone处理器性能相对有限，瞬时数据处理负荷更低。但内存每消耗一毫瓦电量，都会缩减整机续航，所以手机***用低功耗双倍数据率内存（LPDDR）。这是一种专门针对低电压优化的DDR衍生内存规格。

至于运行Claude、ChatGPT的云端数据中心，则使用规格完全不同的HBM。

这三类内存的原材料与基础制作工序一致：厂商以硅晶圆为基材，耗时数月蚀刻海量存储单元，切割封装后制成成品芯片。

因此，摆在存储器厂商面前的核心问题，就是如何在DDR、LPDDR与HBM之间分配晶圆产能。

部分产能通过长期合约固定供给苹果、戴尔等大客户，剩余产能投放现货市场，满足中小***购方需求。因此，三星、SK海力士、美光每季度都会结合产品售价、合作订单与市场预判，调整这三类内存的产能配比。

在存储行业发展前期，这类产能分配逻辑非常简单。

2010年代后期，DDR、LPDDR与HBM的利润率大体相近，存储器厂商最关心的是销量，因此晶圆分配基本跟随终端市场需求。

智能手机在当时是内存最大应用市场。因此，LPDDR占据最多晶圆***，DDR次之；HBM仅面向高性能计算小众领域，产能占比极低。

但之后，AI的兴起改写了这一产能分配格局。

AI模型训练与运行运算负荷极大，简单问答指令都需要海量矩阵运算反复并行执行。于是英伟达GPU、谷歌TPU等专用芯片，成为算力的核心载体。

由于这类芯片会同步处理巨量数据，所以要求内存以超高速度输送数据，否则这类高端算力硬件会处于闲置状态，而HBM恰好适配这一需求。

HBM***用堆叠架构，将多颗内存芯片垂直叠加，借助数千条微型通道搭建并行数据传输通路，然后把整个和计算相关的代码、数据和中间环节堆栈直接放置在GPU或TPU旁边。该工艺制造难度极大，但数据传输能力远超普通DDR内存。

HBM不仅生产工艺严苛，还极度消耗晶圆***。受***电路与垂直通道结构影响，同等容量下，HBM占用的晶圆面积是DDR、LPDDR的三倍以上。每生产1GBHBM，就意味着减少3GB常规内存的产出。

此前HBM市场需求低迷，所以产能挤占问题并未凸显。2022年11月ChatGPT上线时，内存行业正值需求低谷，市场未能及时预判该行业的格局已经悄然发生变化。直至2023年初，行业媒体仍保守认为，AI聊天机器人可能有助于缩短DRAM市场低迷期。

但现实是，HBM需求爆发速度远超厂商预期。AI使用量持续爆炸式增长，轻量化对话模型逐步升级为高负载智能体模型，市场对HBM的需求规模急剧膨胀，厂商产能准备严重不足。

到2024年末，HBM已经出现全面短缺，到了2025年，HBM利润率已经攀升至70%及以上，而DDR、LPDDR利润率仅维持在20%至30%区间。

于是存储厂商顺势调整生产重心，全力增产HBM，并且大规模重新分配晶圆产能。

2023年，HBM产能占比仅2%，2024年升至5%，2025年达到10%，预计2026年底将突破20%；另有3%产能划拨至AI服务器专用高密度DDR内存。

短短三年，HBM从边缘品类成长为内存行业核心业务。SK海力士率先实现高端HBM量产，2024年该企业HBM营收直接翻4倍，其内存业务中HBM营收占比从两年前的5%跃升至40%以上。

但即便如此，这种产能转移依旧无法填平存储需求缺口，内存紧缺成为了AI基础设施建设最鲜明的特征之一。行业随之衍生出量化压缩、多头隐注意力等优化技术方案。

围绕内存***的争夺日趋白热化。2025年末，微软、谷歌等云巨头高管几乎“常驻韩国”，只为争取三星与SK海力士的内存供货配额。如今，云服务商超3成资本开支均用于***购DRAM内存。

产能倾斜为内存厂商带来了巨额收益。2025年三家头部企业合计利润达700亿美元（约合人民币4783亿元），2026年利润总额预计翻倍，三星、SK海力士、美光跻身全球盈利顶尖企业行列。

五、产能扎堆HBM，常规内存大涨，平价手机承压

产能结构调整让头部存储厂商斩获丰厚利润，行业盈利格局也渐渐被改写。这份产能侧重与供给管控的变化，也直接传导至消费电子领域，普通规格内存供货随之收紧，主打低价的智能手机机型最先直面供给压力。

结合内存厂商保守的产能策略来看，经历存储行业兴衰后，三星、SK海力士、美光三家企业始终没有保证足额内存供应市场需求。尔必达、奇梦达的倒闭教训警示着这类企业：闲置产线会拖垮经营，供不应求反而不会造成致命风险。

2024至2025年HBM订单激增，存储厂商依旧严控产能扩张，直至2025年内存价格暴涨后，才动工兴建专属HBM工厂，新产线预计2027至2028年投产，且整体扩产节奏保持克制。2025年12月三星曾明确表态，优先保障长期盈利，不会盲目扩张产能。

这意味着，存储厂商满足HBM激增需求的唯一方式，就是挪用DDR、LPDDR原本的晶圆产能。硬件资讯网站Tom’s Hardware在2025年底报道称，晶圆投产总量、封装产线规模基本固定，每一份产能投向HBM，都会削减常规内存供应量。

2025年末，SK海力士3成晶圆产能用于生产HBM，产能均从手机、电脑内存中划拨；美光直接退出民用常规内存市场，同年12月关停旗下消费级英睿达品牌，停止民用产品出货，全部产能转向AI与企业级业务。

数年间，DDR与LPDDR内存供应量大幅缩减，价格一路飙升。2025年一季度至2026年一季度，LPDDR4内存价格涨幅达250%，LPDDR5涨幅220%；德国市场DDR5一年内价格暴涨414%。

内存一跃成为消费电子成本占比最高的元器件。而入门安卓手机的物料成本中，内存占比从原先15%飙升至50%。

这意味着全品类消费电子产品价格也将随之上涨，但低收入消费者所受冲击最为严重，平价手机行业首当其冲。

六、成本压力向上传导，苹果失去定价话语权

传音、OPPO、vivo、拉瓦等平价手机厂商长期遵循着一种简单模式：***购上一代现货元器件，低成本组装安卓机型，以低价抢占市场。

这些企业利润率常年维持在个位数低位，依靠海量出货量创收。例如，2024年传音手机出货量达1.05亿部，而苹果同期出货2.3亿部；在非洲、南亚等低价主流市场，平价品牌占据主导地位，仅传音就坐拥非洲48%的手机市场份额。

可是内存价格暴涨一定程度上打破了原有商业模式，百元以内手机盈利空间正在逐渐丧失。

平价智能手机厂商不得不将成本压力转嫁给消费者：原先售价50美元（约合人民币341.7元）的机型，如今定价涨到了120美元及以上。价格敏感用户购机意愿大幅下滑。

2026年初传音披露，2025年其净利润大跌54%，全年出货目标下调40%。其它中低端手机品牌同样业绩受挫，OPPO出货目标缩减超20%，vivo下调近15%；2026年一季度小米手机出货量同比下滑19%。

这种重新定价，对贫穷国家造成了极其明显的影响。2026年一季度，印度百元以内手机市场规模同比缩水59%，内存涨价倒逼当地手机产品整体提档升级。而在消费能力更低的区域，产品升级并无市场基础。

2025年，非洲市场81%手机售价低于200美元（约合人民币1366.6元），价格攀升后，大量当地民众无力购置新机。

这种压力并不只局限于低消费市场，往后看，高端市场终将难逃影响。

当前HBM产能挤占常规内存***，已有大批消费者无力承担购机费用，中高端电子厂商已然感受到成本压力，发达地区消费者也将逐步面临涨价困境。

例如，三星消费电子部门无法从自家内存事业部拿到长期稳定的LPDDR供货协议，因此，Galaxy S26机型内存配置低于原定规格，但售价同步上调。三星高管预警称，该公司的手机业务或将首次出现年度净亏损，而企业整体利润依靠内存业务大幅弥补。

此外，戴尔也同样上调了产品售价，该公司于2025年12月将笔记本电脑价格提高了15%到20%。

甚至连消费电子行业龙头苹果，也难以规避内存成本冲击。

以往苹果议价能力强劲，可与韩国内存企业签订长期合约锁定供货价格，如今供货主动权却掌握在内存厂商手中。

2026年1月苹果原有长期供货协议到期后，厂商仅同意按季度短期签约。同年2月，为保障iPhone机型供货，苹果***购LPDDR5X内存的成本直接翻倍。

因此，半年内苹果面临空前涨价压力。2025年，iPhone 17 Pro搭载的12GB LPDDR5X芯片价格上涨230%，长期价格保护机制失效后，该企业只能直面内存紧缺危机。

为了应对这一局面，在过去的几个月里，苹果已经宣布了一系列产品发布延期：iPhone 18标准版推迟至2027年春季上市，新款Mac Studio发售时间从夏季延后至秋季。

行业短期暂无回暖迹象。事实上，即便厂商停止向HBM倾斜产能，手机内存依旧供应紧张。

2026年第四季度，英伟达将推出Vera Rubin平台，这套机架式AI超级计算机把Rubin GPU与Vera CPU整合为一个系统，用于大规模模型训练与推理运算。

而Vera CPU会海量消耗LPDDR内存，预计到2027年，其内存需求量将超过苹果与三星手机业务总和。

摩根大通预测，2027年内存成本占iPhone整机物料成本比例将从当下10%升至45%。苹果届时不得不做出选择：压缩利润保住市场份额，或是大幅上调产品售价。

目前，贫穷国家中的消费者，或率先被挡在智能手机市场门外，发达国家消费者也将感受到这类压力。

短期内，智能手机厂商或许可以通过缩减单台设备内存、牺牲使用体验，又或者通过大幅提价抑制消费需求来应对存储短缺这一局面。因为即使目前LPDDR、DDR利润大幅攀升，部分品类收益甚至赶超HBM，但HBM长期订单稳固，产能暂时难以回流常规内存生产。

Oks称：“如果说还有什么缓解希望，那只能来自中国。”例如，长鑫存储等国产内存企业快速扩产，目前已占据国内超三成LPDDR市场份额，有望填补常规内存供应缺口。

不过，AI数据中心内存紧缺的大背景暂时难以扭转，云企业***购出价能力远超平价手机厂商。就连长鑫存储也规划将两成产能转向HBM生产。

综合来看，未来数年，消费电子产品的大规模定价几乎难以避免。数十年技术普及、全民普惠算力的时代正落下帷幕，而消费电子产品“每年都变得更快、更便宜、更强大”的长期趋势，如今正在逆转。

Oks说道：“最先感受到这一变化、且受到冲击最严重的，将是全球贫困人口；但用不了多久，我们也会切身感受到这场危机。”

结语：HBM挤占通用内存产能，消费电子全线成本或将上涨

AI产业崛起重塑内存供需格局，头部存储厂商基于盈利与行业风险考量调整产能分配，大量***向高附加值的HBM倾斜。

常规消费级内存供给收缩、价格大幅上涨，从低端平价机型到高端手机、电脑产品，全产业链成本承压，终端售价随之走高。

从整篇文章透露的信息来看，低端市场率先萎缩，消费门槛抬升逐步向全球各层级市场蔓延。中国国产存储力量虽稳步成长，有望补充常规内存供给，但行业整体产能结构、需求重心短期难以彻底改变，在这一趋势下，消费电子市场或将进入全新的发展阶段。

来源：《AI is killing the cheap smartphone》——D***id Oks返回搜狐，查看更多